El subministrament de dades entre xips s'ha convertit en un dels colls d'ampolla creixents dels centres de dades d'intel·ligència artificial, i el mercat de la fotònica de silici -la tecnologia que fa servir llum en comptes de senyals elèctriques per moure aquestes dades- està dominat avui dia per fabricants internacionals com la taiwanesa TSMC i la israeliana Tower Semiconductor.
El Departament de Comerç dels Estats Units va anunciar aquest 29 de juliol una carta d'intencions per concedir 300 milions de dòlars a GlobalFoundries per desenvolupar fotònica de silici i òptica coempaquetada (CPO), una tecnologia que integra aquests components òptics directament al costat dels processadors d'IA per accelerar la transferència de dades. El projecte, que es desenvoluparà a les plantes de la companyia a Malta (Nova York) i Burlington (Vermont), aspira a assolir velocitats de 400 gigabits per segon amb fins a cinc vegades més eficiència energètica que les implementacions actuals. "GlobalFoundries ha dedicat més d'una dècada a construir la tecnologia, la infraestructura i l'ecosistema per liderar aquesta transició", ha declarat el conseller delegat de la companyia, Tim Breen.
La notícia és rellevant perquè s'emmarca en l'estratègia de l'Administració Trump de dirigir el finançament del CHIPS Act cap a tecnologies de semiconductors considerades crítiques en la cursa amb la Xina, després que el mateix departament ja hagués comprometut 150 milions de dòlars en equipament de fabricació i 2.000 milions en computació quàntica amb GlobalFoundries, i perquè situa una empresa nord-americana com a aspirant a competir en un segment -la fotònica de silici- avui dominat per proveïdors asiàtics i israelians.
Es tracta, de moment, d'una carta d'intencions i no d'un acord de finançament tancat, sense un calendari públic per a l'inici efectiu del projecte ni detalls sobre com es repartirà la inversió entre les dues plantes implicades.