El creixement dels models d'intel·ligència artificial ha topat en els últims anys amb un coll d'ampolla que no és només de potència de càlcul: la memòria d'alta amplada de banda (HBM) que alimenta les targetes gràfiques amb dades és cara, escassa i lenta de fabricar, i el sector porta mesos buscant alternatives que no depenguin només de construir més fàbriques.
Kepler Computing, una start-up nord-americana fundada el 2018 pel seu conseller delegat, Debo Olaosebikan, i el seu director de tecnologia, Sasi Manipatruni, ha sortit de l'ombra (stealth) després de vuit anys de treball i 35 fórmules de material fallides, amb un material compost d'estructura ferroelèctrica que, segons l'empresa, augmenta la densitat de la memòria SRAM i en redueix la tensió de lectura i escriptura, apropant-se a la velocitat i el consum de l'SRAM amb una capacitat més propera a la de l'HBM. La companyia ha captat 468 milions de dòlars d'inversors com GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures i Baillie Gifford, té proposada una ajuda de fins a 245 milions de dòlars amb càrrec a la llei nord-americana CHIPS, i assegura haver provat ja la tecnologia en prop de 2.000 obleies (wafers), a més d'haver convertit una línia de fabricació de GlobalFoundries a l'estàndard de nova generació en vuit mesos, enfront dels vint-i-quatre que sol requerir aquest procés.
La notícia és rellevant perquè, si les xifres es confirmen a escala industrial, obriria una via alternativa —basada en un material nou, no només en més capacitat de fàbrica— per alleujar un dels colls d'ampolla físics que més estan encarint i alentint la construcció d'infraestructura d'IA arreu del món, en un moment en què empreses com Google, Microsoft o Meta inverteixen desenes de milers de milions de dòlars en centres de dades que depenen precisament d'aquesta memòria.
La mateixa empresa i els seus socis adverteixen que el material conté ferro, descrit com «un contaminant difícil» que exigeix equipament dedicat o encapsulat complet per no fer malbé la resta de la producció d'una planta de semiconductors, i un directiu de GlobalFoundries reconeix que, tot i que «les fites tecnològiques fonamentals ja s'han assolit», encara queda per veure com es comporta el material «en milers d'obleies i milions de dispositius»: la companyia preveu una rampa de producció a Singapur el 2026 i fabricació als Estats Units el 2028, terminis que depenen que aquesta escalabilitat industrial es demostri primer.